光學(xué)BGA返修臺(tái)與非光學(xué)設(shè)備的差異在哪里？

      光學(xué)BGA返修臺(tái)與非光學(xué)設(shè)備的差異在哪里？許多關(guān)于返修臺(tái)不太了解的人會(huì)出現(xiàn)這種疑惑，那咱們首先來認(rèn)識一下什么叫光學(xué)BGA返修臺(tái)。說白了光學(xué)對位便是利用光學(xué)模塊采取裂棱鏡成像，然后做到精確對位的作用。而非光學(xué)對位乃是利用人眼將BGA依據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對位，非光學(xué)對位只有是靠工作經(jīng)驗(yàn)感受來把控以位的精度了。光學(xué)BGA返修臺(tái)的精準(zhǔn)度要比非光學(xué)BGA返修臺(tái)的要高。咱們也可以從以下3層面做對比。

第一、效率上而言光學(xué)BGA返修臺(tái)省掉了人力對焦的環(huán)節(jié)操作簡便。在員工實(shí)際操作上德正智能光學(xué)BGA返修臺(tái)只需調(diào)節(jié)參數(shù)就可以了，設(shè)備會(huì)依據(jù)設(shè)置好的程序自行拆裝BGA芯片。而傳統(tǒng)式非光學(xué)BGA返修臺(tái)在使用時(shí)則必須維修工作人員密切關(guān)注PCB板絲印線及點(diǎn)對位，以做到對位維修稍疏忽便會(huì)造成芯片毀壞。從效率上而言光學(xué)BGA返修臺(tái)遠(yuǎn)高于非光學(xué)BGA返修臺(tái)。

第二、實(shí)際操作難度系數(shù)上而言，光學(xué)BGA返修臺(tái)實(shí)際操作簡單，全過程自動(dòng)化實(shí)際操作，對維修工作人員基本上沒任何的技術(shù)要求，德正智能光學(xué)BGA返修臺(tái)具備自動(dòng)焊接、拆卸、貼裝、喂料一鍵式實(shí)際操作，應(yīng)用簡單、實(shí)際操作方便;配置激光紅點(diǎn)定位。而非光學(xué)BGA返修臺(tái)，對作業(yè)人員的要求非常高，關(guān)于大一點(diǎn)的BGA芯片維修即便是嫻熟的維修工人有時(shí)維修起來也非常費(fèi)勁。

第三、從安全性和通過率而言，全自動(dòng)光學(xué)BGA返修臺(tái)因?yàn)槔霉鈱W(xué)模塊采取裂棱鏡成像，因此不用手動(dòng)式對位這時(shí)也就省掉傳統(tǒng)式人力對位操作不當(dāng)毀壞BGA芯片可能。對于不同大小的BGA原件進(jìn)行視覺對位，焊接、拆卸的智能實(shí)際操作設(shè)備，有效提高返修率生產(chǎn)率，大大降低成本。

總的來說不論是在生產(chǎn)制造應(yīng)用或是運(yùn)行效率安全性能層面而言，光學(xué)BGA返修臺(tái)都要比非光學(xué)BGA返修臺(tái)好多了。